加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。在未固化前有很長的操作期可以長時間操作/施膠。 ·無副產(chǎn)物：加成型產(chǎn)品，固化時無副產(chǎn)物產(chǎn)生，對基材不會造成腐蝕。 ·高粘接強度：體現(xiàn)出可靠的粘附效果。
注意事項:
·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法:
·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 ·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 ·固化：本品在120℃以上加熱固化。
適用場合:
·適用于對腐蝕敏感的電子設備及需要控制固化速度的場合，如：連接器的密封等
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